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干涉测厚传感器

I系列分光干涉测厚传感器

型号I系列白光干涉测厚仪

I系列白光干涉测厚仪采用分光干涉测量原理,通过分析薄膜上下表面反射光形成的干涉信号,实现透明、半透明薄膜及涂层厚度的高精度非接触测量。产品具备纳米级重复精度、最高10 kHz采样速度和宽范围工作距离,适用于PCB保护涂层、PET多层膜、UTG超薄柔性玻璃、晶圆键合层、TSV硅通孔及研磨抛光过程中的厚度检测。

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核心卖点

  • 分光干涉原理,适合薄膜与涂层厚度测量
  • 非接触式测量,避免损伤被测材料表面
  • 重复精度可达1 nm,适合纳米级厚度检测
  • 线性精度可达±20 nm,测量稳定性高
  • 最高10 kHz采样速度,适合在线检测场景
  • 支持透明、半透明材料及多层膜厚度测量
  • 宽范围工作距离,便于自动化设备集成
  • 抗干扰能力强,适合工业现场连续检测

应用场景

  • PCB保护涂层测厚
  • PET多层膜材测厚
  • UTG超薄柔性玻璃测厚
  • 透明薄膜与涂层厚度检测
  • 先进封装制程晶圆键合层测厚
  • TSV硅通孔深度检测
  • 晶圆研磨抛光过程厚度监测
  • 半导体封装材料厚度检测
  • 自动化产线在线测厚

产品参数

完整参数文字版

I系列白光干涉测厚仪参数表

型号IVS-100IVS-100WIVS-50IVS-50W
控制器型号IVCS-100IVCS-100WIVCS-50IVCS-50W
适配探头型号IRVP-TVFIVP-T10-UV-VISIRVP-TVFIVP-T10-UV-VIS
建议工作距离55 mm ±2 mm非聚焦探头,安装距离 5 至 10 mm55 mm ±2 mm非聚焦探头,安装距离 5 至 10 mm
测量角度±5°±10°±5°±10°
光斑类型聚焦光斑,Φ100 μm弥散光斑,在10 mm安装距离时光斑直径约为4 mm聚焦光斑,Φ100 μm弥散光斑,在10 mm安装距离时光斑直径约为4 mm
探头外径×长度Φ20×73 mmΦ6.35×3200 mmΦ20×73 mmΦ6.35×3200 mm
探头重量108 g190 g108 g190 g
探头防护等级IP40IP40IP40IP40
可连接传感头数1111
测厚范围约2 μm~100 μm,折射率1.5时约2 μm~100 μm,折射率1.5时约1 μm~50 μm,折射率1.5时约1 μm~50 μm,折射率1.5时
重复精度1 nm1 nm1 nm1 nm
线性误差<±20 nm<±20 nm<±20 nm<±20 nm
采样频率Max.10 kHzMax.10 kHzMax.10 kHzMax.10 kHz
编码器输入AB / ABZ编码器输入,可配置用于触发AB / ABZ编码器输入,可配置用于触发AB / ABZ编码器输入,可配置用于触发AB / ABZ编码器输入,可配置用于触发
触发信号输入脉冲 / 电平触发脉冲 / 电平触发脉冲 / 电平触发脉冲 / 电平触发
数字信号输出警报输出、比较器输出警报输出、比较器输出警报输出、比较器输出警报输出、比较器输出
模拟信号输出线性0~5V / 0~10V / ±5V / ±10V模拟电压输出,4~20 mA模拟电流输出线性0~5V / 0~10V / ±5V / ±10V模拟电压输出,4~20 mA模拟电流输出线性0~5V / 0~10V / ±5V / ±10V模拟电压输出,4~20 mA模拟电流输出线性0~5V / 0~10V / ±5V / ±10V模拟电压输出,4~20 mA模拟电流输出
Ethernet接口100BASE-TX100BASE-TX100BASE-TX100BASE-TX
USB接口符合USB2.0 Full-speed标准符合USB2.0 Full-speed标准符合USB2.0 Full-speed标准符合USB2.0 Full-speed标准
RS485接口Modbus协议,19200~115200波特率Modbus协议,19200~115200波特率Modbus协议,19200~115200波特率Modbus协议,19200~115200波特率
上位机软件TSConfocalStudio测控软件TSConfocalStudio测控软件TSConfocalStudio测控软件TSConfocalStudio测控软件
二次开发包C++及C#软件开发包C++及C#软件开发包C++及C#软件开发包C++及C#软件开发包
电源电压24 VDC±10%24 VDC±10%24 VDC±10%24 VDC±10%
电流消耗约0.4 A约0.4 A约0.4 A约0.4 A
工作温度0 至 +50℃0 至 +50℃0 至 +50℃0 至 +50℃
相对湿度20 至 85%RH,无冷凝20 至 85%RH,无冷凝20 至 85%RH,无冷凝20 至 85%RH,无冷凝
控制器重量约2000 g约2000 g约2000 g约2000 g

选型表

完整选型文字版

I系列白光干涉测厚仪选型表

选型方向推荐型号适配探头测厚范围适合场景
高精度薄膜测厚IVS-100IRVP-TVF约2 μm~100 μm透明薄膜、涂层、PET膜、PCB保护涂层测厚
宽光斑柔性材料测厚IVS-100WIVP-T10-UV-VIS约2 μm~100 μmUTG玻璃、柔性膜材、表面不均匀材料测厚
薄膜小量程测厚IVS-50IRVP-TVF约1 μm~50 μm较薄膜层、涂层、胶层及精密材料厚度检测
小量程宽光斑测厚IVS-50WIVP-T10-UV-VIS约1 μm~50 μm超薄柔性玻璃、薄膜材料、透明涂层在线检测

选型建议

IVS-100和IVS-50采用IRVP-TVF聚焦光斑探头,光斑直径约Φ100 μm,适合局部区域、高精度薄膜和涂层厚度检测。IVS-100W和IVS-50W采用IVP-T10-UV-VIS非聚焦弥散光斑探头,在10 mm安装距离时光斑直径约4 mm,更适合柔性玻璃、膜材、涂层不均匀或需要平均厚度测量的场景。若测厚范围在2~100 μm,优先选择IVS-100或IVS-100W;若测厚范围在1~50 μm,优先选择IVS-50或IVS-50W。

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