Solution Application
按行业拆解检测痛点、测量方案和推荐产品，形成可持续扩展的应用内容体系。
PCB检测
本文介绍基于激光三角反射原理的ST-P系列激光位移传感器在PCB元件高度测量中的应用方案，涵盖测量思路、安装要点、数据判定、选型参考及现场注意事项，为PCB板厚与元件高度差检测提供非接触式解决思路。
选型指南
PCB元件高度检测没有绝对最优的单一传感器方案，需根据被测表面特性、精度要求、节拍和安装空间等条件综合选择。本文从测量原理、适用边界、选型步骤和常见问题等方面展开对比。
提交应用需求后，销售或技术团队会核对并跟进处理。
